三面包金金手指工程设计及过程控制分析

• 作者: 张志超 彭镜辉 黎钦源 向参军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 金手指 三面包金工艺 镀金引线 去镀金引线
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.014

摘要

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构.该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命.在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题.通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性.