论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 半导体技术期刊 >
半导体技术2005年第6期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
分享
投稿
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 随着以IP为基础的SOC设计逐渐成为IC设计的主流,针对IP的研发和市场交易在国内越来越受到人们的重视.本文全面系统地分析了当前我国IP研发、使用、交易的现状和存在的关键问题,并展望了IP在...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 摩尔定律的精神内涵是技术创新,这种精神所体现的价值是无穷的,创新精神会永存的.探讨了摩尔定律的精神内涵,经济价值,以及何时失效和摩尔定律带给人类的科学技术遗产,摩尔定律的延续作用.
-
3. 光刻技术新进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
4. 成品率驱动的光刻校正技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 光刻校正技术已成为超深亚微米下集成电路设计和制光刻校正技术的基本原理以及在IC设计中使用这些技术需要注意的问题,为可制造性设计提供有价值的指导.
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要针对光刻对准特性,从单项工艺和工艺集成的角度,分析了影响光刻对准的各个主要因素,主要包括对准标记、工艺层、隔离技术等,提出了一些改善光刻对准效果的方法.
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 在下一代光刻(NGL)技术中,限散射角电子束光刻(SCALPEL)技术工艺简单、成本较低,因此是集成电路生产厂家首选的光刻方案之一.本文论述了SCALPEL的工作原理、加工工艺和方法、SCA...
-
7. 光刻永恒刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 由于新近的技术突破,先前应用瓶颈在光刻领域得到解决方案.如今浸没式氟化氩(ArF)光刻技术已经被ITRS列为45nm,甚至于32nm节点的关键技术.如果要达到路图指标,新的介面液体,偏振光应...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 采用统计实验方法研究了利用SF6/O2/CHF3混合气体产生的等离子体进行硅的反应离子刻蚀技术.为了优化刻蚀条件,将刻蚀速率和选择比表示为SF6、O2、CHF3各自的流量以及气压和射频功率的...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力.主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述...
-
10. 二氧化硅干法蚀刻参数的优化研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 阐述了二氧化硅干法蚀刻的原理和主要的蚀刻参数.应用正交实验,进行了蚀刻速率、均匀性、选择比等主要蚀刻参数的优化,得出主要工艺参数的设置方法和理想条件漂移时的调整方法以及优化选择比的蚀刻方案.
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 主要研究了热超声键合过程中环境温度对键合强度的影响规律.分析了键合强度与键合温度之间的关系.实验研究发现,最佳键合"窗口"出现在200～240℃,此时键合强度可达20g左右.对推荐使用的大于...
-
12. SOP集成电路塑料封装模具刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果.封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统.
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 研究了在KOH溶液中(110)硅片的腐蚀特性,在保证(110)面的平整和{111}面的光滑的腐蚀实验条件下,利用(110)面和{111}面腐蚀选择比大,采用湿法腐蚀技术可以制作高深宽比结构的...
-
15. 低电阻P-DBR结构的模拟分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 设计了低电阻的渐变型分布布拉格反射器(DBR)结构,模拟分析了采用渐变p-DBR结构对价带能带的影响,并详细讨论了渐变形状、渐变区宽度、掺杂浓度等参数对低电阻渐变DBR结构的价带势垒的影响....
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 分析了半导体工业上盒形件Gehause的工艺结构及特点,通过金属粉末注射成形(MIM)工艺优化和采用研发的粘结剂系统,用SPC技术控制注射成型工艺参数与注射件重量,烧结后得到的盒形件Geha...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 介绍了一种基于改进适应度函数的遗传单神经元控制方法.通过利用遗传算法的全局寻优特性和神经网络对非线性函数较强的逼近能力,将改进的遗传算法和单神经元相结合,设计了一种遗传算法单神经元解耦控制器...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 在对传统CMOS锁存比较器分析的基础上,设计了一种可自校正失调电压的BiCMOS锁存比较器,它既具有双极型电路快速、输入失调电压低和大电流驱动能力,又具备CMOS电路低功耗和高集成度的特性,...
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
20. 基于DSP的Viterbi译码器刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 研究了数字信号处理(DSP)在移动通信中的应用,主要是Viterbi信道译码算法(VA)的DSP实现,在研究Viterbi译码算法原理的理论基础上,重点研究了DSP实现方法.
-
刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
22. 综合新闻刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
23. 半导体市场刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
24. 业界动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
25. 产品博览刊名： 半导体技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 3. | 文摘杂志(俄) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
