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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 121. 一种FPGA验证与测试方法介绍
    作者： 万书芹 张凯虹 陈诚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  15-17
    摘要： 文章重点介绍了一种FPGA验证与测试的方法.该测试方法的优点是不依赖于芯片设计与测试机台,低成本、开发周期短.基于PC、ATE与自制转换软件,对FPGA验证与测试开发技术进行研究.PC主要完...
  • 122. 功率放大器的热设计研究
    作者： 汪宇 胡广华 钱兴成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  18-20
    摘要： 功率放大器作为发射通道分系统的核心部件,对其性能指标、可靠性提出了较高要求.针对电子设备的高性能、高可靠性要求,文章主要研究了固态脉冲功率放大器的热设计.以Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波...
  • 123. 一种纠错编解码电路的设计与实现
    作者： 徐睿 罗晟 顾展弘
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  21-22
    摘要： 空间应用计算机硬件系统的电子器件容易受到电磁场的辐射和重粒子的冲击,导致星载计算机中的数据特别是存储器中的数据出现小概率的错误.这种错误若不及时进行纠正,将会影响计算机系统的运行和关键数据的...
  • 124. LDMOS模型设计及参数提取
    作者： 文燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  23-26
    摘要： 近年来,LDMOS由于其漏极、栅极和源极都在芯片表面,易于和低压器件集成,因而被广泛应用到功率集成电路和射频领域,一直以来,高压LDMOS的建模是一个十分复杂的问题.文章通过分析高压LDMO...
  • 125. 基于DSP的1553B芯片单粒子效应监测平台设计
    作者： 李江达 韩留军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  27-30
    摘要： 空间辐射会导致电子设备中的半导体器件发生单粒子效应(SEE),使半导体器件工作异常,进而导致设备发生故障,因此研究器件的单粒子效应在航天领域极其重要.JBU61580是中科芯(58所)公司,...
  • 126. 辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
    作者： 刘士全 季振凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  31-33
    摘要： 在航天辐射环境中,电离辐射产生的辐射效应会对电子元器件性能产生影响.文章对自主研发的SRAM型FPGA芯片在60Co-γ源辐照下的总剂量辐射效应进行了研究.实验表明:(1)总剂量累积到一定程...
  • 127. 驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真
    作者： 徐静 洪根深 陈玉蓉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  34-37
    摘要： 采用silvaco软件对抗辐射不同沟道宽度的PD SOI NMOS器件单元进行了三维SEU仿真,将瞬态电流代入电路模拟软件HSPICE中进行SRAM存储单元单粒子翻转效应的电路模拟.通过这种...
  • 128. 多晶发射极结构三极管抗总剂量能力研究
    作者： 郑若成 顾爱军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  38-40
    摘要： 文章通过分析总剂量辐照机理和三极管结构总剂量辐照的瓶颈部位,比较普通和多晶发射极VNPN晶体管结构上的区别,指出多晶发射极结构具有更强的总剂量辐照能力.多晶发射极结构总剂量辐照能力增强是由于...
  • 129. 防破音D类音频功放的设计与应用
    作者： 刘燕涛 杜虹 阮颐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  41-44
    摘要： 随着多媒体便携设备的普及,音频功放已经成为音频部分的标准配置,D类功放以其高品质高效的特点得到了越来越广泛的应用.在便携产品中,音频功放由于输入音乐信号过大或者电源电压过低,会产生削顶失真....
  • 130. 低成本CDMA2000基站低噪声放大电路设计
    作者： 廖华芬 芦忠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  45-48
    摘要： CDMA基站低噪声放大电路是无线通信系统中的关键组成部分,其性能的好坏将影响整个通信系统的性能.文章重点研究CDMA2000基站低噪声放大电路,对低噪声放大电路进行了讨论分析,采用理论分析与...
  • 131. 覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响
    作者： 伏桂月 卢小可 张勇 张微微 王永平 程东明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  1-4
    摘要： In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装.但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用[1]....
  • 132. 一种新型焊膏喷印技术
    作者： 卢剑寒 周峻霖 李金宝 段元明 臧子昂
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  5-9
    摘要： 焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能.文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发...
  • 133. TO系列塑料封装离层探讨
    作者： 张宏杰 李明奂 王文杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  10-12
    摘要： 文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因.同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层...
  • 134. 用查表法实现数控振荡器的ASIC设计
    作者： 欧阳雪 邹文英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  13-15
    摘要： 介绍了一种用查表法实现数控振荡器的专用集成电路设计方法,主要部件分为频率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器、加法器、锁存器等.该电路具有频率分辨率高、频率变化速度快、相位可连续线性变化和...
  • 135. 基于自适应增量调制的语音延时电路设计
    作者： 苏郁秋 陈嘉鹏 陈峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  16-18
    摘要： 传统的脉冲编码调制需要较长的码,其实现结构复杂.文中介绍了增量调制(DM)的原理,说明了它的优缺点,引入了对它改进后的调制方式——自适应增量调制(ADM).自适应增量调制不仅集成了DM调制实...
  • 136. 大功率T/R组件的研究与设计
    作者： 陈晓青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  19-22
    摘要： 现代相控阵雷达系统对探测距离的要求越来越高,这就需要相控阵雷达系统中的关键部件T/R组件提供更大的输出功率,但单个GaAs功率芯片的输出功率的提高较为缓慢.文章介绍了一种通过功率合成的方法来...
  • 137. 基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
    作者： 李天阳 石乔林 陶伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  23-25
    摘要： 由于反熔丝FPGA具有低功耗、高密度、可靠性高、抗辐射能力强以及设计上具有灵活性等优势,在军事和卫星领域得到广泛的应用.但由于工艺的限制,目前国内未见相关研究的报道.根据目前现状,利用现有的...
  • 138. 一款深亚微米ASIC芯片的后端设计
    作者： 徐新宇 徐睿 邹文英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  26-29
    摘要： 采用0.18μm及以下工艺设计高性能的VLSI芯片面临着诸多挑战,如特征尺寸缩小带来的互联线效应、信号完整性对芯片时序带来的影响、时序收敛因为多个设计变量的相互信赖而变得相当复杂,使芯片版图...
  • 139. LTCC滤波器综述及制造工艺研究
    作者： 乔海灵 李俊 李海燕 王颖麟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  30-32
    摘要： 首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及...
  • 140. RF LDMOS功率器件关键参数仿真
    作者： 徐政 陈慧蓉 顾爱军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  33-35
    摘要： 在RF LDMOS功率器件中,击穿电压、截止频率fT和导通电阻Ron是器件的关键参数,为提高这几个器件性能参数可采取的各种措施又往往是相互矛盾和相互制约的.文中研究了几个参数之间的关系和优化...
  • 141. 基于COB技术的LED散热性能分析
    作者： 丁申冬 于阳 俞栋 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  36-39
    摘要： 当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基...
  • 142. 应用于ESD防护电路的抗噪声LVTSCR组件研究
    作者： 马万里
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  40-43
    摘要： 应用于ESD防护的低压触发SCR组件,当受到电路噪声干扰时,极易造成SCR组件的误导通,进而影响到电路的正常功能,严重时可以产生持续的闩锁效应,造成SCR组件烧毁.通过改进SCR的结构,提高...
  • 143. SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究
    作者： 刘国柱 吴建伟 周淼 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年8期
    页码:  44-48
    摘要： 文章对采用了埋层二氧化硅抗总剂量加固工艺技术的SOI器件栅氧可靠性进行研究,比较了干法氧化和湿法氧化工艺的栅氧击穿电荷,干法氧化的栅氧质量劣于湿法氧化.采用更敏感的12.5nm干法氧化栅氧工...
  • 144. 三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展
    作者： 吴向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  1-5
    摘要： 为顺应摩尔定律的增长趋势,芯片技术已来到超越“摩尔定律”的三维集成时代.电子系统进一步小型化和性能提高,越来越需要使用三维集成方案,在此需求推动下,穿透硅通孔(TSV)互连技术应运而生,成为...
  • 145. 电极对平行缝焊的影响
    作者： 侯正军 杨娟 肖清惠 赵洋立
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  6-9
    摘要： 平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中.影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等.文章通...
  • 146. 倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究
    作者： 何迎辉 张川 杨毓彬 潘喜成 谢贵久 谢锋 金忠 陈云峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  10-13
    摘要： 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题.倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装....
  • 147. IGBT全自动装片机工艺方法研究
    作者： 王云峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  14-17
    摘要： IGBT全自动装片机是用于IGBT制造封装业中的后道封装工艺-固精工序.传统的封装工艺采用两台设备经过两次装片,两次加热,容易造成两次氧化的工艺、应力二次释放等问题.文章讨论的IGBT装片工...
  • 148. 应用于三维封装中的硅通孔技术
    作者： 曹正州 邓小军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  18-23
    摘要： 随着集成电路日新月异的发展,当半导体器件工艺进展到纳米级别后,传统的二维领域封装已渐渐不能满足电路高性能、低功耗与高可靠性的要求.为解决这一问题,三维封装成为了未来封装发展的主流.文章简要介...
  • 149. FPGA中六倍连线资源的测试
    作者： 叶守银 徐惠 祁建华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  24-27
    摘要： 文章通过分析SPARTAN-II FPGA(Field Programmable Gate Arrays)器件的结构及其连线资源分布特点,寻找一种能够快速配置测试、具有高测试覆盖率的测试配置...
  • 150. 基于LTCC技术的VCO研制
    作者： 徐彩红 温艳兵 王红梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  28-30
    摘要： 压控振荡器(VCO)在通信、雷达、测试仪器等领域中的应用非常广泛,但宽带调谐、小型化一直是VCO的设计瓶颈.文章描述了基于一种低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微波振荡器的设计和制作,建立内埋式...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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