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电子工业专用设备2010年出版文献
出版文献量（篇）
3731
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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总被引数（次）
10002
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122. 宽禁带半导体材料技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 宽禁带半导体材料是一种新型材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等特点,非常适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;利用其特有的禁带宽度,还可以制作蓝光、绿光、紫外光器件和光...
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123. PG-510型单面抛光机的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表...
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124. 多晶硅真空区熔提纯技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 对真空单晶用多晶硅真空区熔提纯技术进行了分析,通过理论实践相结合,对真空区熔提纯过程中的提纯速率、熔区长度、提纯次数以及其它工艺参数进行了分析,制定了获得目标电阻率、型号、直径的有效区熔提纯...
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126. 异丙醇在硅碱性腐蚀液中的作用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 在硅单晶的碱性腐蚀过程中,往往由于碱性腐蚀液对单晶硅的腐蚀速率过快,从而增大了硅单晶片表面的粗糙度.异丙醇有着减缓腐蚀速率的功效因而降低了硅单晶片表面的粗糙度.主要讨论了异丙醇在碱性腐蚀液中...
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127. 硼扩散片弯曲度的控制技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 对硼扩散片弯曲度的控制技术进行了研究.结果发现单面扩散后硅片的弯曲度比双面扩散的弯曲度大,晶锭加工之前的热处理工艺有助于弯曲度的改善.在单面减薄后对硅片进行碱处理工艺,进一步改善了扩散片的弯...
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128. 如何配置SMT生产线刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上,对SMT设备选择、组线设计等问题作了实用性论述,希望对企业选择SMT设备有一定的帮助.
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129. 氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战.为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄.氮气保护可以改善无铅焊料...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 介绍了用于太阳能电池片生产工艺中的新型等离子体刻蚀机及设备的工作原理、构造、简单的工艺试验结果.与现在生产线上普遍使用的老式等离子体刻蚀机相比,它大大提高了生产产能,减少了设备维护工作量.该...
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131. 半导体器件管脚漏电流检测技术的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 介绍了一种半导体焊盘(PAD)与衬底(SUBTRATE)之间的漏电流检测的方法,这种漏电流检测的目的是为了判断芯片管脚是否完好地连接在引脚上.它的特点是数字化接口和快速高效的处理能力,可以在...
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132. LTCC基片的飞针测试工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 低温共烧陶技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域.主要...
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134. 偏光片除泡机工艺流程的改进刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 偏光片除泡机是LCD(Liquid Crystall Display)生产线上的后处理设备,用于排除液晶盒玻璃与偏光片之间残存的气体,偏光片在液晶玻盒上的贴附质量直接影响到液晶显示器的显示效...
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140. 无铅元器件特点及质量评估方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的...
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143. 大功率LED散热鳍片扩撒热阻研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 通过设计两组实验,利用热分析软件Flotherm模拟各模型热分布情况,分析了影响LED散热鳍片扩散热阻的各个因素.结果表明:热源与鳍片的接触面积是影响扩散热阻的主要因素,接触面积愈大扩散热阻...
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电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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