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电子工业专用设备2013年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
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151. 太阳能测试分选机的运动控制设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述了太阳能测试分选机的结构和基本原理,介绍了其运动控制的组成部分,用模块化和线程同步方式实现了整机运动,此方法亦可用于类似设备的运动控制设计.
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152. 双臂机械手在背光源设备中的设计应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 通过对生产工艺的研究,针对设备的高精度,高效率,运行平稳的要求,提出了机械手臂合二为一的工作模式.减少了动作重复,提高了运行效率.
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153. 气相掺杂区熔硅单晶的掺杂剂量计算方法研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着电力电子技术的发展,对高品质低阻高寿气相掺杂区熔硅单晶的需求越来越紧迫,欧美主要国家的气相掺杂区熔硅单晶生长技术已经趋于成熟,而我国还处于起步阶段.主要从理论方面分析气相掺杂过程PH3进...
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154. 浅谈进口LCD生产线设备维修管理刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 通过对南京华日公司在2002年从日本引进一条STN-LCD生产线设备维护修理情况进行探讨,为进口LCD生产线设备维护修理管理提供参考.
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155. IC封装、测试行业的文件编制标准刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则.这给该行业的文件使用者在...
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156. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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157. 射频离子束辅助溅射镀膜设备的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 介绍了一种用于氧化物薄膜制备的射频离子束辅助溅射镀膜设备,阐述了设备原理、组成、特点以及试验结果.通过使用射频离子源和射频中和器,解决了采用热灯丝离子源的同类设备中灯丝易被氧化的关键问题,适...
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158. 多线切割加工中单晶硅片晶向影响关系研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 单晶硅片的晶向是大规模集成电路衬底材料的一个重要参数.硅片的晶向是根据单晶的生长晶向以一定的角度粘结固定到多线切割机的工作台上切割实现的.但是在实际粘结操作过程中,单晶棒易滑移导致角度产生偏...
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159. 线锯钢线断线续切技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 根据切割线的特性,分析了在多线切割过程中钢丝断线的各种原因;在生产中,有效控制断线率可以对降本增收起到很大的作用.在大量实验的基础上,归纳总结出断线后续切技术,有效的保障了生产工作的顺利进行...
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160. 硅片背面软损伤工艺技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 硅中的金属离子杂质会明显降低少子寿命,并进一步影响硅器件的性能.因此对硅片背面喷砂工艺进行了系统的研究.通过喷砂工艺,在硅片背面形成软损伤层,使硅片具有了吸杂能力,并从吸杂机理出发,解决了吸...
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161. 光刻版清洗工艺及设备研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 光刻版的洁净程度直接影响到光刻的效果,定期对光刻版进行清洗是保证光刻版洁净的必要手段.根据光刻版污染物的特点介绍了多种光刻版清洗工艺,并介绍了相关工艺设备的种类及组成,最后通过试验考查了工艺...
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162. 抛光片IPA干燥技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 以Marangoni效应为基础的IPA干燥技术在衬底抛光片的干燥中遇到了瓶颈,即干燥后出现水痕缺陷.Marangoni干燥过程中,抛光片表面的水符合重力场下的杨方程模型,其脱离效果与晶片提拉...
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163. 浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案...
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164. 双面对准光路系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统,满足图形双面识别和激光划片的要求.介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性.
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165. 电子组装中焊接设备工艺调试步骤与技巧刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率.针对目前焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 阐述一种基于PMAC(Programmable Multi-Axis Controller)控制卡的步进电机构成的伺服系统PID (Proportion Integral Derivativ...
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167. 全自动光刻机的同步控制方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 对于一种包含多个相对独立又彼此干涉机构的全自动光刻机,设计合理的控制方法才能使各个机构高效而稳定地协同工作.按照机械结构将设备划分为4个控制对象,采用同步控制方法使这4个对象实现并行工作.这...
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168. 全闭环同步带传动系统的建模与控制方法研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 同步带传动是一种常用的传动机构,在高速高精度设备中,其动态性能直接影响到设备的精度和效率.对同步带系统进行建模,对电机模型、同步带传动模型和控制模型进行耦合分析并采用Simulink仿真系统...
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169. 烘干炉机械手的设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 在太阳能电池片的烘干环节,为了实现电池片在传输机构和烘箱之间的快速转换,同时保证电池片正面无接触传输,需要一组高效、平稳、可靠的机械手控制系统.这里提出一种基于CAN网络通讯、Copley驱...
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170. 分体式承片台机构的设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要： 承片台机构是声学扫描检测设备中重要部件,为了解决常用承片台生锈、调平难度大、加工性差的问题,设计了一种分体式承片台机构,选择PMMA材料加工其易生锈部分,经长期考核该机构未发现生锈现象,而且...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要：
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172. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年11期页码:摘要：
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173. 浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市...
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174. 1-3型压电复合材料设计分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 1-3复合材料作为敏感元件已经被广为研究,但作为一种激励元件的研究极为有限.利用有限元原理研究一种1-3型压电复合材料.这种材料中,PZT-5H压电陶瓷作为单元支梁,聚合物作为这种压电陶瓷周...
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175. 球-楔焊一体机的设计与实现刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 传统引线键合装备,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式.通过对两种设备原理以及市场需求分析,设计一种球-楔焊一体机,满足球焊和楔焊两种焊接形式,有利于引...
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176. 浅析精密组装系统的高精度定位刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 介绍了精密组装系统的功能以及系统组成,阐述了高精度定位的硬件结构以及视觉系统的标定,重点对Die边界搜索、模式匹配、定位基准等图形识别技术进行了深入探讨,为高精度组装设备的研发开拓思路和提供...
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177. 一种节能型伺服泵半导体封装压机刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势.
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178. 半导体模具发展历程刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 介绍半导体模具从单注射头模具发展到双注射头模具、多注射头模具,以及其它封装方式等;通过单注射头模具与双注射头模具、多注射头模具进行比较,可以明确半导体模具发展必然进程,体现出现代半导体模具市...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 主要研究提高晶体硅太阳能电池组件功率测试准确性的方法.通过优化测量环境、测量仪器设置等因素,功率测量准确性能够得到有效提高,这些方法在组件生产中的应用对质量保障非常有利.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2013年12期页码:摘要： 介绍了抛光片化学腐蚀抛光原理和HP-602型化学腐蚀抛光机设备用途、结构组成、性能特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成晶片抛光后的碱腐蚀和清洗工艺,是材料行业晶片制备中的关键设备.
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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