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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. Sr0.3Ba0.7Nb2-yZryO6-y/2陶瓷的微观结构和介电性能研究
    作者： 康晓玲 陈国华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  1-5
    摘要： 采用传统固相法制备了Sr0.3 Ba0.7Nb2-yZryO6-y/2(SBNZ)(0≤y≤0.50)陶瓷.研究了Zr掺杂对SBNZ陶瓷微观结构和介电性能的影响.结果表明:y≤0.10时,Z...
  • 2. 柠檬酸溶胶—凝胶法制备Ca2Co2O5粉体及结构表征
    作者： 于雷 焦宝祥 管浩
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  6-8
    摘要： 以Ca(NO3)2·4H2O,Co(NO3)2·6H2O为原料,超纯水为溶剂,柠檬酸为络合剂,采用溶胶—凝胶法制备了Ca2Co2O5粉末,确定了适用于Ca2Co2O5粉体制备的工艺条件,并利...
  • 3. 闭腔法测量微波介质材料参数的研究
    作者： 曹良足 曹达明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  9-12
    摘要： 采用TE01δ模闭腔法,推导了介电常数和介质损耗的计算公式.制作了4种介质谐振器,分析了支撑物的材质及高度、耦合的结构及强弱、金属腔材质对所制介质谐振器的谐振频率和品质因数Q值的影响.结果表...
  • 4. 微桥结构PZT厚膜红外探测器研究
    作者： 吴传贵 唐治军 张万里 彭强祥 曹家强 罗文博
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  13-16
    摘要： 利用KOH溶液腐蚀结合SF6气体干法刻蚀工艺制备了锆钛酸铅(PbZr0.3Ti0.7O3,PZT)厚膜热释电红外探测器,得到了器件Si基背面完全悬空的微桥绝热结构.使用由斩波器调制的黑体辐射...
  • 5. 水热—溶胶凝胶法制备PZT薄膜
    作者： 孟庆华 季宏丽 朱孔军 董娜娜 裘进浩
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  17-20
    摘要： 采用水热—溶胶凝肢法制备了锆钛酸铅( PZT)压电陶瓷薄膜.首先利用水热法处理Si基板,使之生成SiO2/Si层,然后采用旋涂法在处理好的Si基板上涂覆摩尔比r(Zr:Ti)为52:48的P...
  • 6. 染料敏化太阳能电池TiO2薄膜电极的染料吸附性能研究
    作者： 崔旭梅 左承阳 蓝德均
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  21-23
    摘要： 采用手工刮涂法制备了染料敏化太阳能电池( DSSC)的TiO2薄膜电极,用解吸的方法和正交试验研究了DSSC电池TiO2薄膜电极的染料吸附性能,并结合统计分析方法对染料吸附试验数据进行了分析...
  • 7. 退火温度对高介电常数Ta2O5薄膜电学性能的影响
    作者： 杨晟 郑丹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  24-26
    摘要： 利用磁控溅射法在硅(Si)衬底上沉积了Ta2O5薄膜,对薄膜进行了不同温度的退火处理,并利用X射线衍射仪对薄膜的微观结构进行了分析.然后在Si的背面和介电薄膜的上面沉积Pt电极,组成了金属—...
  • 8. sol-gel法制备ZAO薄膜的结构与光学性能研究
    作者： 曾凡菊 李光辉 谭永前
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  27-29
    摘要： 采用溶胶—凝胶法在普通玻璃衬底上制备了ZAO(ZnO:A1)薄膜,利用XRD、SEM、紫外—可见光谱和光致发光光谱对所制备的AZO薄膜进行了表征,研究了ZAO薄膜的结构和光学性能.结果表明:...
  • 9. 花状纳米结构ZnS:Cu的制备与光学性质研究
    作者： 孟祥东 张勇 曾祥华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  30-33
    摘要： 采用水热法合成了具有花状纳米结构的ZnS:Cu粉末.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)和荧光光谱仪研究了在不同正硅酸四乙酯(TEOS)含量...
  • 10. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  33,37,64,70,73,后插2
    摘要：
  • 11. ZnO压敏电阻两片并联方法及性能分析
    作者： 张枨 张鹏 李祥超 汝洪博
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  34-37
    摘要： 目前,常采用将压敏电阻片( MOV)并联的方法来提高压敏型电涌保护器(SPD)的通流容量和电压保护水平.根据ZnO压敏电阻的伏安特性,利用冲击发生器HAEFELY PSURGE 30.2和C...
  • 12. 多层印制电路板网印内埋电阻技术研究
    作者： 何为 朱兴华 苏新虹 金轶 黄云钟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  38-41
    摘要： 利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试...
  • 13. 基于MEMS工艺的硅基红外辐射源研制
    作者： 吴传贵 唐志军 彭强祥 罗文博 董晓辉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  42-44
    摘要： 利用微机电系统( MEMS)制造工艺制备出了一种硅基红外辐射源.该辐射源采用单晶硅为衬底,通过直流溅射沉积Pt/Ti薄膜,并利用深反应离子刻蚀与湿法腐蚀工艺制备隔离槽和释放支撑层.研究了支撑...
  • 14. 基于LTCC的微通道散热设计
    作者： 刘志辉 岳帅旗 张刚 徐洋
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  45-47
    摘要： 设计了基于LT℃C(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热—流耦合仿真分析,并制作了试验样件.测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL...
  • 15. 宽阻带超宽带带通滤波器的设计
    作者： 张福荣 王志刚 邢光龙 高峰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  48-49,53
    摘要： 针对某些传统滤波器阻带较窄,抑制谐波性能差的缺点,对传统的阶梯阻抗谐振器( SIR)进行了改进,使之通带内回波损耗降低,频带增宽,同时利用缺陷接地结构(DGS)制谐波特性来增加阻带宽度,得到...
  • 16. 广义切比雪夫波导带阻滤波器设计
    作者： 刘晓锋 杨颖 王锡良
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  50-53
    摘要： 广义切比雪夫带阻滤波器含有相移的设计可以使带阻滤波器实现任意位置的反射零点.含有相移的网络在实现之前必须进行优化以减少杂散波的影响,据此从低通原型电路出发,设计制作并测试了一个结构新颖的含有...
  • 17. 基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型
    作者： 伍晓霞 张健 潘毅 蒋礼
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  54-57,60
    摘要： 以单个无铅焊点为研究对象,根据裂纹扩展及趋肤效应建立了无铅焊点的阻抗等效模型,给出了模型参数的计算方法,并用Matlab软件对模型进行了仿真.结果表明:随裂纹扩展,焊点阻抗经历了一个由缓慢变...
  • 18. 无铅焊膏用助焊剂研制
    作者： 孙丽 李国伟 梁亚红 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  58-60
    摘要： 对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机...
  • 19. 毫米波电路引线楔焊质量智能预测技术研究
    作者： 阎德劲
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  61-64
    摘要： 针对毫米波电路引线楔形焊接工艺优化难题,提出将一种带惩罚函数项的改进BP (Back Propagation,反向传播)神经网络算法用于引线楔形焊接质量智能预测中.通过试验分析了影响楔形焊接...
  • 20. 宇航元器件应用验证项目管理的理论与实践
    作者： 吕文学 孙明 白凡
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  65-70
    摘要： 分析了宇航元器件应用验证项目概念的内涵,结合应用验证项目属性分析,阐释了应用验证项目管理理论体系框架,提出了应用验证项目的组织架构和工作模式,从全生命期管理、全要素管理、各利益相关方管理等方...
  • 21. 石墨烯基超级电容器电极材料研究进展
    作者： 何铁石 刘志成 赵龙 金振兴 魏颖
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  71-73
    摘要： 从表面改性剂、过渡金属氧化物粒子以及导电聚合物三个方面,综述了利用物理及化学方法对石墨烯进行表面改性的研究进展,展望了改性的石墨烯基复合材料在超级电容器电极材料上的良好应用前景,以及今后的研...
  • 22. NbO电解电容器的结构及制造工艺新进展
    作者： 周济 李勃 臧涛 郭海 陈立钦
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  74-77
    摘要： 较之钽电解电容器,NbO电解电容器电性能更好且价格较低.介绍了NbO电解电容器的结构和制造工艺.从材料及器件制备工艺两方面综述了国内外最近关于NbO电解电容器的研究新进展:通过镁蒸气两步还原...
  • 23. 院士卖“瓜”清华教授“抢垃圾”——2011中国功能材料科技与产业高层论坛侧记
    作者： 曾革
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年12期
    页码:  后插1
    摘要：

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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