学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758

电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. K0.5Na0.5NbO3掺杂对BaTiO3陶瓷介电性能的影响
    作者： 孙乾坤 陈国华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  1-4
    摘要： 采用固相反应法制备了(K0.5Na0.5)NbO3(KNN)-BaTiO3陶瓷.借助XRD、SEM和阻抗分析仪研究了KNN掺杂对BaTiO3陶瓷微观结构及介电性能的影响.结果表明:掺杂KNN...
  • 2. 高Q值铜内电极MLCC的研制
    作者： 宋子峰 王艳红 祝忠勇
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  5-8
    摘要： 以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC.研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响.结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行...
  • 3. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  8,19,30,39,44,51,58,66,71,82
    摘要：
  • 4. 共聚尼龙/PZT复合材料的压电和介电性能研究
    作者： 权红英 熊传溪 董丽杰 谢小林
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  9-11,15
    摘要： 以共聚尼龙为基体,采用简单的热压工艺制备了0-3型共聚尼龙/PZT压电复合材料,研究了所制复合材料的介电和压电性能.结果表明:以共聚尼龙为聚合物基体可以制备出具有优良介电和压电性能的新型聚合...
  • 5. 压电单晶悬臂梁的输出电压测试分析
    作者： 姜胜林 王青萍 王骐 范跃农
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  12-15
    摘要： 通过有限元分析软件ANSYS对压电单晶悬臂梁进行仿真分析,再经实验,研究了基板材质、粘结胶、激振力加速度和激振频率对输出电压的影响.结果表明,弹性模量较大的基板能提高输出电压,采用不导电胶比...
  • 6. 低温烧结CuO改性PZT压电陶瓷性能研究
    作者： 侯伟 李建华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  16-19
    摘要： 为了降低铅基压电陶瓷的烧结温度,采用传统固相法制备了CuO掺杂改性的Pb (Zr0.52Ti0.48)2O3 (PZT)二元压电陶瓷.研究了CuO掺杂对所制PZT陶瓷的结构和性能的影响.XR...
  • 7. 叠层片式大电流磁珠的成型工艺
    作者： 李建辉 杨邦朝 樊应县 蒋锦艳 高永毅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  20-23
    摘要： 叠层片式大电流磁珠是一种特殊的叠层片式磁珠,主要应用于电源部分的电磁干扰( EMI)抑制.研究分析了叠层片式大电流磁珠三种主要的成型工艺,及其制作的叠层片式大电流磁珠的优缺点.结果表明,交迭...
  • 8. 还原温度对纳米FeCo/Al2O3复合薄膜结构和磁性的影响
    作者： 刘宇 刘梅 李海波 沈维霞 马丹丹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  24-26,30
    摘要： 采用溶胶-凝胶旋涂法和H2还原工艺制备了纳米FeCo/Al2O3复合薄膜.利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜及振动样品磁强计研究了还原温度对薄膜结构、表面形貌和磁性的影响.结果表...
  • 9. Co-Cu亚稳态块状合金的磁阻效应
    作者： 曹光群 范旭 董伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  27-30
    摘要： 利用高能球磨和冲击压缩制备了CoxCu100-x(x=10～30)亚稳态块状合金,并研究了其退火后的磁阻(magnetoresistance,MR)效应.在室温,1 000 kA/m磁场强度...
  • 10. 非晶Pr0.7Sr0.3MnO3薄膜的电阻开关性质
    作者： 丁玲红 刘晓娜 孙新格 张伟风 张婷
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  31-34,39
    摘要： 采用脉冲激光沉积法在SnO2:F( FTO)衬底上制备了非晶Pr0.7Sr0.3MnO3(PSMO)薄膜,并对具有Au/非晶PSMO/FTO三明治结构的器件进行了阻变特性测试.结果显示:在低...
  • 11. 钽阳极氧化膜的半导体性研究
    作者： 庄朋强 张兴栋 朱向东 肖占文 范红松
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  35-39
    摘要： 用电容测量技术和电化学阻抗技术研究了高纯钽丝在稀磷酸(质量分数为0.01%,0.10%和1.00%)、氨水(pH=11)和饱和CO2水溶液(pH=4)中阳极氧化形成的氧化钽膜在酸性缓冲液(p...
  • 12. 反应条件对液相沉淀法制备FePO4·2H2O的影响
    作者： 张佳峰 张宝 彭春丽 沈超 申文前
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  40-44
    摘要： 以FeSO4·7H2O,NH4H2PO4,H2O2和NH3·H2O为原料,通过液相沉淀法制备得到FePO4·2H2O,研究了反应温度、搅拌速度、H2O2加入量和pH值等反应条件对合成FePO...
  • 13. 改性酚醛树脂导电材料的研究
    作者： 房辉 李玲 范焕新
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  45-47
    摘要： 以自制的苯胺-酚醛树脂作为前驱体,掺杂不同质量比的改性剂氯化锌,置于快速升温箱式炉中加热固化( 140～400℃),制得了导电酚醛树脂材料.用四探针电导率测试仪、SEM、TG对制备材料进了结...
  • 14. 电子封装用环氧树脂基复合材料的优化
    作者： 庞祥 李攀敏 童启铭 钟朝位
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  48-51
    摘要： 研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果,结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致...
  • 15. Al2O3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响
    作者： 沈卓身 高琳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  52-54
    摘要： 在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验,分析玻璃中AL2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kova...
  • 16. 高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究
    作者： 周斌 恩云飞 漆学利
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  55-58
    摘要： 为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数,分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响....
  • 17. SCSP中芯片黏结层在焊接时的可靠性
    作者： 何斌斌 国凤林
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  59-62
    摘要： 提出了一个细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响.当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而...
  • 18. 芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试
    作者： 曹新宇 曹白杨 杨虹蓁
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  63-66
    摘要： 利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加栽条件下的应力应变分布；通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳...
  • 19. 铜线键合技术的发展与挑战
    作者： 仝良玉 刘培生 施建根 沈海军 王金兰 罗向东
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  67-71
    摘要： 铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势.介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理.针对铜线在超...
  • 20. 石墨烯纳米间隙电极对的制备研究进展
    作者： 廖志宇 汤庆鑫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  72-75
    摘要： 石墨烯的高晶体质量、高电导率、单层结构以及与有机半导体的良好兼容性使其成为纳米器件和分子器件的理想电极材料,纳米间隙电极对是构筑纳米器件的基础,发展了两种制备石墨烯纳米间隙电极对的方法——纳...
  • 21. 由专利信息透视超级电容器电极材料的研究进展
    作者： 刘红梅
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  76-82
    摘要： 利用WPI数据库对超级电容器电极材料的专利申请情况进行统计分析,讨论了四种主要电极材料,并分别统计了其申请量随时间的变化情况以及主要申请人的排名情况,同时对近十年的主要申请人的申请内容进行简...
  • 22. 锂离子混合超级电容器研究进展
    作者： 李洁 王贵欣 闫康平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  83-86
    摘要： 介绍了锂离子混合超级电容器( LHS)的工作原理,及其功率密度和能量密度高、循环寿命长、充放电效率高、安全性高等优点.综述了LHS的正负极材料和电解液的研究现状,从电容器构筑,电极材料可控制...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）

电子元件与材料统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
节能与环保 爆破器材 船电技术 储能科学与技术 车用发动机 柴油机 东北电力技术 水电与抽水蓄能 电池 电池工业 电镀与精饰 电镀与环保 电镀与涂饰 东方电气评论 东方汽轮机 电工电能新技术 电工电气 电工技术 电工技术学报 电气应用 电气技术与经济 电力技术 电力学报 电器 电气技术
电力系统及其自动化学报 华东电力 动力工程学报 电机与控制学报 电力建设 可再生能源 电气应用 内燃机学报 石油炼制与化工 热能动力工程 电气传动 电子元件与材料 电网与清洁能源 压力容器 水动力学研究与进展A辑 中国能源 新型炭材料 压电与声光 广东电力 石油学报(石油加工) 炼油技术与工程 内燃机工程 电池 电镀与涂饰 电工电能新技术
电子元件与材料
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号