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印制电路信息2011年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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241. PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用；及微晶磷铜阳极材料在高品位PcB制造中的优点和发展趋势。
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242. PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析，并提...
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243. 化学沉镍金速率分析与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 通过试验分析，得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系，为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。
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244. 数字喷墨打印技术在PCB字符工艺中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概述了文字喷墨打印技术的原理及其优点。文字喷印机可明显简化PCB文字工艺流程，提高生产效率，且生产过程中无墨水的浪费，最终体现为生产成本的降低；另外文字喷印机环保无污染，符合绿色环保理念。以...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着信息化技术的不断提高，目前PCB制造企业信息化建设逐步发展到一定程度，他们中的大部分企业已经拥有了部分通用管理系统：如财务系统、HR系统、CRM等；还有部分个性化业务系统如ERP、消费系...
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246. 印制板翘曲品质改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变，这就对PCB的制造提出了更高的要求，特别是印制板的平整度要求，只有保证PcB在PcBA过程中有很高的平整度，才能保证SMD...
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247. 新产品与新技术（59）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀 由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求，会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化，这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命...
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248. 文献与摘要（123）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 互连技术在迅速变化 新技术推动新的应用，电子行业变化莫测，电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移，使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水...
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249. 2011年第1期～第12期总目次刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要：
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250. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
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251. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年4期页码:摘要：
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252. 助焊剂残留对PCB的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响；并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式.
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253. 高厚铜板钻孔工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势.为了提高线路的电流承栽能力,只能相应提高导体厚度即铜厚.而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤...
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254. 高精度FPC插头激光切割技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性.通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过...
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255. 化锡板可焊性影响因素浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 本文主要从PCB制程一表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发-锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素...
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256. HDI瘦身工艺的开发及量产刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线...
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257. 纯ROGERS盲孔板分层分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求；随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等；就我...
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258. 浅析阻焊孔环显影不净产生原因刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 针对阻焊孔环出现的显影不净问题,通过一系列验证实验,明确了造成孔环显影不净的主要因素:净化间温湿度、油墨本身的性能、丝印后到预烘前停放时间、磨板后水水的导率.为解决该类问题提供一些思路.
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259. 一种用于电镀成本核算及资源优化的计算方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 以几种常见的电镀线生产设备为例,介绍了一种可以广泛应用于PCB生产过程中水平及类水平设备的生产时间计算方法,以此精确计算出产品在生产过程中所消耗的设备折旧成本,为销售人员报价提供参考.推导出...
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260. 板变形研究与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小；降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,...
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261. 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加.填孔电镀是一种...
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262. 聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂.采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板.样...
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263. HDI板内层开路的凹凸假象刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述；本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路一凹点开路和凸点开路；并对“月牙状开路...
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264. 基于PCB线宽测量的光源系统研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求.线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备.线...
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265. 一种特殊印制电路板加工流程刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工...
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266. 高频混压阶梯板制作技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈.目前高频混压材料阶梯板制作技...
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267. 我们一定要有信心有信仰有追求刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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268. 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品.虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性.本文主要研究不同塞孔方式的选择...
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269. 工程资料制作效率提升思路探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 作为PCB工程资料处理部门,又好又快的资料准备,为生产提供及时准确的MI资料及CAM工具,保证PCB保质保期交货；本文从人员激励,标准化制作流程,影响工程资料制作效率的因素及改善方法等几个方...
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270. 静电和空间静电的危害及消除方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年z1期页码:摘要： 静电顾名思义,就是指静止的电荷.静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等.静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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