手工组装SMA的质量控制

• 作者: 朱鹤明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT SMA 再流焊接 焊膏 印刷
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 187-189
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 2808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.05.005

摘要

介绍了影响手工组装SMA的质量因素,并提出了控制办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱鹤明		1	0	0.0	0.0