表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

• 作者: 陶卫红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装技术 基板组件 焊膏 红外焊 表面贴装
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 113-114,117
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2447字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.03.007

摘要

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析,达到提高产品质量的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶卫红		1	1	1.0	1.0