制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求

• 作者: 况延香 朱颂春 沈华勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 开关电路 基板尺寸
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 118-121
• 页数: 4页
• 分类号: TP17
• 字数: 2636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.03.009

摘要

文中就采用MCM制造开关电路时,对基板尺寸的要求进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈华勇		2	0	0.0	0.0
2	朱颂春		1	0	0.0	0.0
3	况延香	清华大学材料科学与工程研究院	4	62	1.0	4.0