微波多芯片模块技术

• 作者: 孙再吉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波多芯片模块 微波高密度互连 倒装芯片 T/R组件
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TN42
• 字数: 8601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2001.09.013

摘要

论述了微波多芯片模块(MM C M)技术的发展历史、应用领域及工艺进展.着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和MMCM封装技术提出几点建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙再吉		3	10	1.0	3.0