系统级封装技术综述

• 作者: 刘林 李斌 郑学仁
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 系统级芯片 晶圆级封装
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: EDA技术专栏
• 页码范围: 17-20，34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.08.006

摘要

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌	华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心	128	542	12.0	17.0
2	郑学仁	华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心	72	463	12.0	17.0
3	刘林	华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心	67	468	12.0	19.0