焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响

• 作者: 谢平 钱立文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 接触电阻 焊接状态 损耗变化
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 192-194
• 页数: 3页
• 分类号: TM934.2
• 字数: 2362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.05.003

摘要

详细分析焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响,找到了损耗变化的原因.并进行了焊接状态调整的优化试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱立文		25	15	2.0	2.0
2	谢平		2	4	2.0	2.0