机载电子设备DDS模块散热工艺设计

• 作者: 吴文煜 杨靖辉 王志勤 解启林 谭剑美
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路 3-D散热 布线设计
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 214-218
• 页数: 5页
• 分类号: TP3
• 字数: 5103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.05.009

摘要

首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计:冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式.根据机载的要求-质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9854ASQ的封装形式,提出3-D散热工艺设计,即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等,使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文煜	中国电子科技集团公司第三十八研究所	2	8	2.0	2.0
2	谭剑美	中国电子科技集团公司第三十八研究所	10	54	3.0	7.0
3	解启林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	52	5.0	6.0
4	王志勤	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	33	3.0	5.0
5	杨靖辉	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	48	4.0	6.0