设计SMT焊盘应注意的若干问题

• 作者: 曾胜之
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊盘 设计 印制板
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 106-108
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.03.005

摘要

针对在新产品开发中,SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾胜之		3	6	1.0	2.0