LED生产过程中的质量控制

• 作者: 徐建华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 质量控制 点胶 点晶 焊线压力 放大率
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 172-173,176
• 页数: 3页
• 分类号: TP31
• 字数: 1750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.04.010

摘要

对LED封装过程可能出现的问题逐一指出,并提出解决的办法,着重介绍封装位置对LED发光亮度的影响.以期引起LED封装管理人员及工作人员的注意.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建华		6	119	3.0	6.0