基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制

• 作者: 刘国忠 娄小平 张祖刚 梁福平 祁志生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 研制 SMT 热风 返修 80C196KC单片机
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 119-122
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 2178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.03.008

摘要

采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	娄小平		28	102	5.0	9.0
2	刘国忠		30	245	11.0	15.0
3	梁福平		16	195	4.0	13.0
4	张祖刚		6	7	1.0	2.0
5	祁志生		15	41	3.0	6.0