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摘要:
介绍了一种用硅-硅键合MEMS技术制作的高温电容式压力传感器,并给出了详细的制作工艺.文中对测试装置、测试电路进行了介绍和深入分析,最后用此测试电路对制作的传感器器件进行了高温测试,测试结果表明这种微传感器可在低于350℃的条件下正常工作,且具有很大的线性工作范围、良好的稳定性和较高的灵敏度,其应用前景十分广阔.
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浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 MEMS高温电容式压力传感器的研制与测试
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 微机电系统 高温 传感器 电容式 压力测试
年,卷(期) 2004,(11) 所属期刊栏目 专题报道(半导体测试与设备)
研究方向 页码范围 8-11
页数 4页 分类号 TP212
字数 2374字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.11.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯勇建 厦门大学微机电中心 103 953 15.0 26.0
2 王绍清 厦门大学机电工程系 4 36 3.0 4.0
3 徐肯 厦门大学机电工程系 4 36 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
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高温
传感器
电容式
压力测试
研究起点
研究来源
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研究去脉
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期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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