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Co掺杂对BST薄膜介电性能的影响
Co掺杂对BST薄膜介电性能的影响
作者:
姚熹
张良莹
杨晓静
高丽娜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无机非金属材料
BST薄膜
Co掺杂
sol-gel法
介电性质
可调性
摘要:
用sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了掺Co的钛酸锶钡(BST)薄膜,研究了Co的掺杂量x(Co)对BST薄膜的晶相结构和电学性能的影响.结果表明:随着x(Co)的增加,BST薄膜的介电常数εr,介质损耗tgδ和漏电流密度JL均降低;当x(Co)为5%时,BST薄膜的εr、tgδ、JL、可调性和品质因子分别为:228.3、0.013、3.69×10-7 A/cm2、15.4%、12.03.
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文献信息
篇名
Co掺杂对BST薄膜介电性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
无机非金属材料
BST薄膜
Co掺杂
sol-gel法
介电性质
可调性
年,卷(期)
2005,(11)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
49-51
页数
3页
分类号
TM384
字数
1909字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姚熹
同济大学功能材料研究所
123
956
16.0
21.0
2
张良莹
同济大学功能材料研究所
81
658
13.0
19.0
3
高丽娜
同济大学功能材料研究所
2
22
2.0
2.0
4
杨晓静
同济大学功能材料研究所
3
31
2.0
3.0
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同被引文献
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1985(1)
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二级参考文献(1)
1993(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
1995(2)
参考文献(1)
二级参考文献(1)
1996(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1997(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
1998(4)
参考文献(0)
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1999(1)
参考文献(0)
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2000(4)
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节点文献
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BST薄膜
Co掺杂
sol-gel法
介电性质
可调性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:
National Basic Research Program of China
官方网址:
http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:
农业
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电子元件与材料2005年第9期
电子元件与材料2005年第8期
电子元件与材料2005年第7期
电子元件与材料2005年第6期
电子元件与材料2005年第5期
电子元件与材料2005年第4期
电子元件与材料2005年第3期
电子元件与材料2005年第2期
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电子元件与材料2005年第11期
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