MLCC常见问题及解决途径

• 作者: 陈增生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷贴片电容 高低温循环 应力筛选 失效分析
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 336-338,343
• 页数: 4页
• 分类号: TM5
• 字数: 1953字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.007

摘要

近年来,片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中,而不合理的设计、不恰当的操作方法,使产品在高低温循环、应力筛选等试验后,常常出现片式陶瓷电容失效现象.分析了电容失效的原因,并针对出现的问题,提出改进措施,以提高产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈增生	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	44	2.0	2.0