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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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  • 1. Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究
    作者： 杭春进 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  63-69
    摘要： Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向.综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机...
  • 2. Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响
    作者： 史耀武 夏志东 李晓燕 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  70-72,77
    摘要： 在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaCl溶液浸泡腐...
  • 3. 新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
    作者： 孙勇 杨志 袁宜耀
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  73-77
    摘要： 通过正交试验设计形成Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究.研究发现,Sn-Ag-Bi-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔...
  • 4. 微波QFN芯片的SMT技术研究
    作者： 林伟成 程明生 蒋健乾 陈该青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  78-82,86
    摘要： QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检...
  • 5. 电子组装中的复杂技术
    作者： 任博成
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  83-86
    摘要： 随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系...
  • 6. FCBGA器件PCB组装应用的若干要点
    作者： 陆飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  87-90
    摘要： 介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点.内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件.也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PC...
  • 7. 多层电路板快速制作工艺的研究
    作者： 田思 薛晓 高有堂
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  91-93
    摘要： 从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的...
  • 8. 挠性电路板及其装配工艺
    作者： 胡朝晖
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  94-95,99
    摘要： 介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比...
  • 9. 片式电阻器全自动双工位丝网印刷机
    作者： 林伟强 许耿睿
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  96-99
    摘要： 片式电阻器全自动双工位丝网印刷机是片式电阻器生产专用设备.针对片式电阻器的丝印工艺要求,介绍了双工位丝网印刷机的功能结构.该机具有自动化水平高、操作方便、运行稳定可靠、生产效率高等特点.
  • 10. 基于PLC控制的电容条切割机
    作者： 靳建鼎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  100-103,107
    摘要： 随着国内外对薄膜电容器需求的不断增长,我国正朝着薄膜电容器制造大国、强国的方向发展.叠片技术改变了传统的单个卷绕方式,已成为薄膜电容器小型化、片式化的主要手段.介绍了基于PLC控制的薄膜电容...
  • 11. 方差分析在等离子表面冶金中的应用
    作者： 刘小萍 徐重 梁文萍 贺志勇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  104-107
    摘要： 方差分析是根据试验的结果进行分析,鉴别各个有关因素对试验结果影响的有效方法.将应用方差分析研究主要工艺参数对Ti2AlNb金属间化合物等离子表面渗Mo显微硬度的影响.单因素方差分析试验结果表...
  • 12. 三防保护涂覆工艺及设备
    作者： 乔海灵 田芳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  108-110
    摘要： 工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术.结合三防保护涂覆工艺...
  • 13. 电子产品CAPP系统的研究与开发
    作者： 杨光育 田林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  111-113
    摘要： 简要介绍电子产品CAPP系统开发过程及系统体系结构,重点对电子产品结构管理、综合智能化工艺设计、参数化设计等系统关键功能模块做了阐述,并对电子产品CAPP系统的应用效果进行了分析.
  • 14. 高μi铁氧体的关键制备技术
    作者： 黄刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  114-116
    摘要： 根据xDSL调制解调变压器用高μi铁氧体材料的宽频、低THD等特性要求,分别讨论了原材料、配方和添加物、粉料和成型压力以及烧结工艺等关键技术对该类材料制备的影响.
  • 15. 发射机高压电容绝缘防护工艺对比
    作者： 李朔 王留奇
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  117-119
    摘要： 为保证发射机高压电源在各种气象条件下都能正常工作,需对其电路中的高压电容进行涂覆防护.高压电容使用醇酸清漆涂覆工艺,因其操作方法较为繁琐,并且不符合环保要求,需使用新的涂覆工艺.介绍了聚对二...
  • 16. 信息窗口
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  121-122
    摘要：
  • 17. 展翅高飞--电子专用设备行业的强势新军太原风华信息装备股份有限公司
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  123-124
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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