挠性电路板及其装配工艺

• 作者: 胡朝晖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性电路板 聚酰亚胺薄膜 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 94-95,99
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.008

摘要

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡朝晖		1	9	1.0	1.0