微波QFN芯片的SMT技术研究

• 作者: 林伟成 程明生 蒋健乾 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 78-82,86
• 页数: 6页
• 分类号: TN60
• 字数: 4053字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.004

摘要

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生		4	24	2.0	4.0
2	陈该青		3	24	2.0	3.0
3	蒋健乾		5	33	3.0	5.0
4	林伟成		1	10	1.0	1.0