FCBGA器件PCB组装应用的若干要点

• 作者: 陆飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片BGA 潮敏寿命再定级 再烘烤条件 PCB返修
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 4121字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.006

摘要

介绍FCBGA器件PCB组装应用时需要考虑的若干要点.内容包括器件的潮敏控制及干燥包装袋暴露后器件潮敏寿命的再定级,提供了器件的再烘烤参考条件.也涉及相应SMT组装工艺的一些注意要点以及PCB返修时的注意要点,提供FCBGA器件在PCB组装返修时回流焊温度曲线的参考指南.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆飞		2	5	2.0	2.0