多层电路板快速制作工艺的研究

• 作者: 田思 薛晓 高有堂
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层电路板 孔金属化 层压 叠片 去除钻污
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 91-93
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.02.007

摘要

从多层电路板加工工艺的角度,介绍多层板在设计需要考虑的因素以及布局与厚度、孔径与焊盘、线宽与间距和敷铜区的设计原则和计算关系,阐述了多层板的重点制作工艺流程,并详细介绍了孔金属化和去除钻污的处理流程,具体给出在实验室快速制作多层板工艺的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高有堂		7	6	1.0	1.0
2	田思		1	0	0.0	0.0
3	薛晓		1	0	0.0	0.0