SMT生产过程中有关问题的探讨

• 作者: 袁康敏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制电路板 静电 静电防护
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 3603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.012

摘要

表面贴装技术(SMT)在电子产品组装过程中正得到广泛应用,本文指出了SMT生产中存在的有关问题,分析了产生这些问题的原因,提出了解决问题的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁康敏		14	43	4.0	5.0