微量元素对焊料特性的影响

• 作者: 李元山 陈振华 雷晓娟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Bi 无铅焊料 偏析 微观结构 固溶强化
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 326-328,332
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 1365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.004

摘要

在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用.通过最佳配比制成的Sn-Bi-X焊料,其熔点与Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于实用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈振华		324	5465	34.0	57.0
2	李元山		16	127	7.0	10.0
3	雷晓娟		4	44	4.0	4.0