基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
通过实验方法找出了去损伤刻蚀的最佳工艺参数,并研究了利用ICP两步刻蚀法去除刻蚀损伤的实验过程及结果.从实验结果可以看出,当ICP功率为750W时,刻蚀引入的损伤最小,刻蚀引起的损伤层厚度最大为25nm.去损伤刻蚀法能有效去除损伤,使采用两步刻蚀法的发光二极管的正向导通电压与反向漏电流均下降,发光亮度增大,非辐射复合比例减小,器件的发光效率和可靠性均得到了提高.
推荐文章
电感耦合等离子体刻蚀GaN材料的工艺研究
电感耦合等离子体刻蚀
GaN
刻蚀速率
选择比
直流偏压
等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究
感应耦合等离子体
干法刻蚀
偏压值对纳米刻蚀影响的研究
STM
纳米刻蚀
偏压值
高序石墨
复合钝化膜刻蚀工艺的探讨
钝化膜
等离子
刻蚀工艺
温度控制
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 两步刻蚀法去除GaN-LED刻蚀中引入的损伤
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 两步刻蚀法 GaN-LED 刻蚀损伤 PL特性 Ⅰ-Ⅴ特性
年,卷(期) 2006,(9) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1635-1639
页数 5页 分类号 TN305
字数 3064字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.09.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈光地 北京工业大学光电子技术实验室 192 1444 18.0 29.0
2 郭霞 北京工业大学光电子技术实验室 54 397 11.0 16.0
3 周跃平 北京工业大学光电子技术实验室 3 42 2.0 3.0
4 宋颖娉 北京工业大学光电子技术实验室 6 81 4.0 6.0
5 艾伟伟 北京工业大学光电子技术实验室 5 77 3.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (14)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1997(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2000(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2001(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2004(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2009(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
两步刻蚀法
GaN-LED
刻蚀损伤
PL特性
Ⅰ-Ⅴ特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导