BGA不良案例分析及解决方案

• 作者: 马利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 球栅阵列封装 缺陷 解决方案
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 1695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.004

摘要

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马利		1	3	1.0	1.0