焊膏印刷技术前景展望

• 作者: 史建卫 李晋 杨冀丰 柴勇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 人工适应性控制 制造缺陷测试 统计过程控制 黑匣子
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 198-204
• 页数: 7页
• 分类号: TN6
• 字数: 5970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.004

摘要

元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化.从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	柴勇		7	33	4.0	5.0
3	杨冀丰		6	31	3.0	5.0
4	李晋		2	15	1.0	2.0