板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 板级电路 可制造性分析 虚拟设计技术
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 电子装联技术论坛
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.018

摘要

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩	中电科技集团公司第十研究所	10	57	4.0	7.0