Cu引线超声键合动态过程有限元模拟

• 作者: 宗飞 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu引线 超声键合 有限元模拟 应力场 超声功率
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-190,220
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 1820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.001

摘要

引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点.利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化,着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变,并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	宗飞	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	14	1.0	1.0