无铅工艺在塑封晶体管生产中的现状及进展

• 作者: 王华 赵义坤
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 RoHS指令 WEEE指令 封装
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 833-835
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.10.002

摘要

越来越多的国家开始限制铅在人们生活中的使用.对于电气设备,无铅焊接已经成为产品出口欧盟等国家的先决条件,我国也制定了相应的应对措施.就此对无铅焊接的由来,以及在我国的实施情况进行了阐述,对无铅焊接在塑封晶体管生产中存在的问题以及应对措施进行了分析,并对我国无铅工艺的应用前景进行了描述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王华		2	6	1.0	2.0
2	赵义坤		3	6	1.0	2.0