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摘要:
简要介绍了共址滤波器在装配过程中遇到的常见问题,同时详细地分析了装配技术对产品的影响.围绕如何提高共址滤波器的可靠性和对恶劣环境的适应性提出了装配工艺流程和实施措施.试验结果表明这些措施有效解决了共址滤波器批生产状态不稳定性波动,提高了产品的工艺性、一致性和环境适应性,达到了预期效果.
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文献信息
篇名 共址滤波器的装配技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 大功率 滤波器 振动冲击 装配
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 149-152
页数 4页 分类号 TN60
字数 2395字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.03.008
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张素荣 中国电子科技集团公司第十研究所 1 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
大功率
滤波器
振动冲击
装配
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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