基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究

• 作者: 徐炀 李茂松 陈鹏 黄大志
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 高频器件封装 寄生效应
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 507-509
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1853字
• 语种: 中文

摘要

封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显.为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性.利用Anfost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李茂松	中国电子科技集团公司第二十四研究所	11	47	5.0	6.0
2	黄大志	中国电子科技集团公司第二十四研究所	4	12	2.0	3.0
3	陈鹏	中国电子科技集团公司第二十四研究所	10	66	5.0	8.0
4	徐炀	中国电子科技集团公司第二十四研究所	3	10	2.0	3.0