SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨

• 作者: 沈振芳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 再焊 仿真过程 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 342-345
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.009

摘要

再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一.利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求.该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈振芳	中国电子科技集团公司第五十四研究所	3	5	1.0	2.0