高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究

• 作者: 吴晓霞 胡江华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基片 化学镀铜 离子钯 化学镀镍 化学镀金
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 356-358
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.013

摘要

描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求.研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响.并对实验结果进行分析,讨论各种现象出现的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴晓霞		1	3	1.0	1.0
2	胡江华		1	3	1.0	1.0