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新型L形梁压阻微加速度传感器
新型L形梁压阻微加速度传感器
作者:
熊斌
高廷金
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微电子机械系统
微加速度传感器
压阻
L形梁
摘要:
介绍了一种新型的基于MEMS体硅加工工艺的L形粱压阻微加速度传感器.在加工过程中采用Si-Si直接键合完成底板与传感器支撑框体之间的粘合,使得后续加工工艺更加简单;采用DRIE释放梁结构,从而保证了梁结构的完整性.分析了该传感器的结构参数和灵敏度,并用ANSYS进行了有限元模拟,同时介绍了其工艺流程,以及封装后的测试结果.芯片尺寸为3.8 mm×3.8 mm×0.82 mm,其中敏感质量块尺寸为2 mm×2 mm×0.4 mm,梁尺寸为2 200μm×100 μm×40μm.经初步测试,在采用5 V电源供电时灵敏度为0.5 mV/g左右,3 dB截止频率为520 Hz左右.
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文献信息
篇名
新型L形梁压阻微加速度传感器
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
微电子机械系统
微加速度传感器
压阻
L形梁
年,卷(期)
2009,(12)
所属期刊栏目
技术专栏(MEMS加工技术)
研究方向
页码范围
1177-1180
页数
4页
分类号
TP212
字数
2001字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
熊斌
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
54
412
11.0
16.0
2
高廷金
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
1
5
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
微加速度传感器
压阻
L形梁
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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