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摘要:
介绍了一种新型的基于MEMS体硅加工工艺的L形粱压阻微加速度传感器.在加工过程中采用Si-Si直接键合完成底板与传感器支撑框体之间的粘合,使得后续加工工艺更加简单;采用DRIE释放梁结构,从而保证了梁结构的完整性.分析了该传感器的结构参数和灵敏度,并用ANSYS进行了有限元模拟,同时介绍了其工艺流程,以及封装后的测试结果.芯片尺寸为3.8 mm×3.8 mm×0.82 mm,其中敏感质量块尺寸为2 mm×2 mm×0.4 mm,梁尺寸为2 200μm×100 μm×40μm.经初步测试,在采用5 V电源供电时灵敏度为0.5 mV/g左右,3 dB截止频率为520 Hz左右.
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内容分析
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文献信息
篇名 新型L形梁压阻微加速度传感器
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 微电子机械系统 微加速度传感器 压阻 L形梁
年,卷(期) 2009,(12) 所属期刊栏目 技术专栏(MEMS加工技术)
研究方向 页码范围 1177-1180
页数 4页 分类号 TP212
字数 2001字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊斌 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 54 412 11.0 16.0
2 高廷金 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 1 5 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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压阻
L形梁
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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