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摘要:
通过理论计算,对VDMOS器件的外延层厚度和掺杂浓度进行了优化设计,探讨用于VDMOS的外延工艺,讨论了外延层厚度和过渡区的测试方法,提出了有效外延层厚度是影响击穿电压的最关键参数,应用此参数监控外延工艺,提高了片内及批次间的击穿电压一致性.特别通过对600 V的VDMOS外延参数及其器件结果分析得出,用此参数来调整中间和边缘厚度及不同外延设备之间的参数,使同种参数下有效外延层厚度保持相当,则可以大大减少离散性和设备间变差.
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文献信息
篇名 高压VDMOS用外延片的外延参数设计
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 过渡区 击穿电压 硅外延 外延层厚度 外延层电阻率 有效外延层厚度
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目 工艺技术与材料
研究方向 页码范围 348-350
页数 3页 分类号 TN304.054
字数 2750字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.04.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张鹤鸣 西安电子科技大学微电子学院 102 510 12.0 16.0
2 赵丽霞 14 36 4.0 5.0
4 袁肇耿 8 36 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
过渡区
击穿电压
硅外延
外延层厚度
外延层电阻率
有效外延层厚度
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
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半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
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18-65
1976
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