微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究

• 作者: 伊藤学 入泽淳 刘哲 森公章 樊融融 邱华盛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 低Ag合金 掺Co改性 SMT
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 330-334,356
• 分类号: TN605
• 字数: 3089字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.06.005

摘要

目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。