装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题

• 作者: 宋冬 缪科 邓洪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁兼容性 低频电缆组件 屏蔽
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 212-216
• 分类号: TN03
• 字数: 2499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.007

摘要

随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求.低频电缆组件作为电子设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要.从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方面论述了电缆组件制造和与系统装联时应遵循的电磁兼容工艺要求,并介绍了一些行之有效的工艺处理方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋冬		9	21	3.0	4.0
2	邓洪		5	3	1.0	1.0
3	缪科		2	2	1.0	1.0