预成型焊片润湿性动态测试方法

• 作者: 刘嘉 吴懿平 周龙早 安兵 陈卫民
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 预成型焊片 润湿性 动态测试
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 251-254,261
• 分类号: TN606
• 字数: 2699字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.001

摘要

预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试系统能够方便地获得铺展面积与时间的关系曲线,从中可得出不同预成型焊片在特定环境下润湿性的变化规律,也说明了该动态测试方法的可行性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈卫民		5	13	2.0	3.0