VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究

• 作者: 刘云 单肖楠 张志军 张金龙 李爱社 王立军 黄海华
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器芯片 In焊接 空洞率 真空烧结 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 474-478
• 分类号: TN365
• 字数: 3253字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.06.014

摘要

利用VL020真空烧结炉,选用In焊料对半导体激光器芯片的焊接技术进行较为深入的研究,分别对焊接时气体保护、焊接前期芯片、热沉的处理、真空工艺过程压力的施加、夹具设计和烧结工艺曲线等因素进行实验分析.结果表明,以上参数对半导体激光器芯片的焊接均有显著的影响,在N2/H2体积分数为95％/5％气体的保护下,通过对夹具施加适当的静压力,In焊料与Au能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量.蔡司显微镜检测结果表明,采用焊接技术可以使半导体激光器芯片具有较低的空洞率,高达90％以上的焊透率,其焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高,并适用于小批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘云	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	99	706	15.0	23.0
2	张志军	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	22	77	5.0	8.0
6	张金龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	23	188	8.0	13.0
7	李爱社	广州大学机械工程系	9	41	4.0	6.0
8	单肖楠	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	13	57	4.0	7.0
9	黄海华	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	1	2	1.0	1.0