并行集束型半导体装备稳态吞吐量模型研究

• 作者: 胡静涛 郑秀红
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 并行 集束型装备 吞吐量 模型 晶圆
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 半导体材料与设备
• 页码范围: 869-873
• 分类号: TN305|TP278
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.11.010

摘要

并行集束型半导体装备的性能分析和产能预测是一项非常困难的任务,建立装备性能模型是解决这一问题的有效方法之一.首先用时序图描述了集束型半导体装备加工腔体和机械手在稳态阶段的使用情况,根据建立的时序图,推导出装备稳态时加工约束与传输约束的边界条件.然后,分别给出了不同约束条件下装备的稳态加工过程时序图,并推导出了装备的吞吐量模型.该模型反映了并行集束型半导体装备配置参数对吞吐量的影响,利用该模型可以高效地计算装备吞吐量、辅助系统设计.最后,进行仿真实验,分析了处理时间对装备吞吐量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡静涛	中国科学院沈阳自动化研究所信息服务与智能控制研究室	71	928	17.0	28.0
2	郑秀红	沈阳化工大学计算机科学与技术学院	12	20	3.0	4.0