大数据分析在半导体可靠性研究中的应用

• 作者: 周柯 尹彬锋 王继华 高金德
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大数据 半导体可靠性 统计分析 工艺改善 设计优化
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 954-959
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.12.014

摘要

常规复杂耗时的工艺可靠性评估已经成为开发先进工艺的瓶颈问题,为了满足技术开发对可靠性性能的更高要求,提出利用"大数据"的概念,以数据库为手段的一种有效的分析处理流程.通过这种分析方法,可以使滞后、浪费成本的"事后"评估变成有效的"事前"控制,及时发现并改善可靠性问题.研究中通过实例说明该方法可以使可靠性测试评估更高效,进一步解释它对于快速发现并改善工艺缺陷的作用,同时该方法还能对优化电路设计避免可靠性问题提供参考.可以得出,通过对大量有效数据的分析处理,最大程度地挖掘各数据库的价值和相关性,可以协助产品品质和可靠性得到不断提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高金德		3	2	1.0	1.0
2	尹彬锋		3	2	1.0	1.0
3	周柯		3	2	1.0	1.0
4	王继华		1	2	1.0	1.0