晶圆激光切割技术的研究进展

• 作者: 张紫辰 李海鸥 李琦 潘岭峰 王晓峰 陈永和 韦春荣
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 刀片切割 激光切割 切割速度 切割质量 整形激光
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 561-568
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.1|TG485
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.08.001

摘要

综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.