半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

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《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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5044
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  • 作者: 冯志红 孙素静 赵正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  1-9
    摘要: GaN基增强型高速开关器件是提升X波段微系统集成放大器工作效率的核心器件.介绍了凹槽栅结构、F-注入等制作GaN基增强型器件的关键技术,同时分析了场板、介质栅等对器件击穿特性的影响.针对影响...
  • 作者: 刘胜 施明薇 李晴平 赵梦恋 陈明阳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  10-16
    摘要: 提出了一种高性能电荷泵的建模和设计实现方法.为了实现在大的负载电流变化范围内具有高转换效率和低输出电压纹波,提出了变频模式(VFM)和脉冲跳变模式(PSM)双模式控制的电荷泵,并建立了相应的...
  • 作者: 宁吉丰 张岩 杨红伟 王彦照 陈宏泰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  17-22
    摘要: 针对铷原予能级跃迁对光谱的特殊需求,设计并制备了795 nm单模垂直腔面发射激光器(VCSEL).根据对VCSEL的光场和模式的分析和计算结果,设计了单模VCSEL芯片结构.采用MOCVD技...
  • 作者: 刘晓刚 张常军 王明辉 王英杰 邓晓虎
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  23-26,31
    摘要: 采用集成器件结构和先进工艺研制了一款等效低压二极管.该等效低压二极管的等效电路实质是一个普通npn三极管和一个普通二极管并联.这种结构的器件的正向特性是普通二极管的正向压降;反向特性是普通n...
  • 作者: 于浩 宁吉丰 张宇 杨中月 杨实 车相辉 陈宏泰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  27-31
    摘要: 二极管是定向检波器的重要组件,提高定向检波器的检波灵敏度,需要降低二极管的开启电压.而平面掺杂势垒(PDB)二极管具有极低的势垒高度,适合制作定向检波器.设计了GaAs平面掺杂势垒二极管的材...
  • 作者: 张三洋 李玉芳 李金泽 杨家乐 沈鸿烈 蒋晔 邢正伟
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  32-36,42
    摘要: AlN薄膜因其具有优异的物理化学性能而有着广阔的应用前景,采用反应磁控溅射法在低温条件下制备AlN薄膜是近些年科研工作的热点.采用直流磁控溅射法,于室温下通入不同流量的氮气在p型硅(100)...
  • 作者: 刘俊杰 刘玉岭 牛新环 王如
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  37-42
    摘要: 有机胺碱可与铜离子反应且产物在碱性条件下溶于水,这为硅通孔(TSV)铜膜的碱性化学机械抛光(CMP)提供了有利条件.研究了大分子有机胺碱对铜膜化学机械抛光的影响.首先测试了不同体积分数有机胺...
  • 作者: 朱义年 江瑶瑶 王晶晶 莫德清 钟福新 高云鹏 黎燕
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  43-49
    摘要: 以Cd(NO3)2和Na2SeSO3的混合液为反应体系,采用液相法(绝氧环境)制备CdSe纳米晶.探讨了Cd与Se摩尔比、Na2EDTA用量、反应温度和反应时间等制备条件对样品在模拟太阳光下...
  • 作者: 吴宏仙 廖杨芳 房迪 王善兰 肖清泉 袁正兵 谢泉
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  50-54
    摘要: 采用磁控溅射方法和热处理工艺在Si衬底上制备了不同Al质量分数的Mg2Si薄膜,研究了不同Al质量分数对Mg2Si薄膜结构及其电学性质的影响.通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SE...
  • 作者: 张文奇 林琳 王珺 王磊
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  55-60
    摘要: 采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题.采用有限元子模型的方法,...
  • 作者: 刘许强 曾光 杨娜 杨桂霞
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  61-68
    摘要: 在辐射环境中,电子系统常用的半导体器件及电路会出现不同程度的性能退化,甚至发生失效.其根本原因来源于辐射致组成半导体器件的材料内部缺陷的产生和积累.表征和分析辐射致材料内部缺陷的种类、浓度、...
  • 作者: 丛红艳 于宗光 单悦尔 胡凯 董宜平 闫华
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  69-73
    摘要: 对大容量FPGA芯片进行功能验证时,如何提高验证效率以及验证用例的覆盖率已经成为缩短总体产品时间所面临的挑战.针对上述问题,提出了一种高效、高速的大容量FPGA电路验证方法,可以根据验证用例...
  • 作者: 李明 段淑卿 虞勤琴
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  74-80
    摘要: 铝焊垫表面残留物的检测是确保铝焊垫质量的重要指标.俄歇电子能谱仪(AES)由于检测区域小、表面分析灵敏度高,被广泛用于集成电路(IC)芯片制造中铝焊垫的表面成分分析,但荷电效应的存在常常会影...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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