微波组件大面积基板钎焊工艺研究

• 作者: 任榕 吴昱昆 王禾
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 大面积钎焊 电路基板 钎焊工艺
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 192-196,219
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 4745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.002

摘要

现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻.然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰.针对常规大面积基板钎焊工艺进行了对比研究和分析,进一步提出了大面积基板的新型真空回流焊接工艺.该工艺可有效解决基板钎焊过程中的助焊剂残留和钎透率不足难题,将基板钎焊的钎透率提升到了95％以上,有效保障了大面积基板的高可靠钎焊.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任榕	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	26	3.0	4.0
2	吴昱昆	中国电子科技集团公司第三十八研究所	2	3	1.0	1.0
3	王禾	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	9	2.0	3.0