微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

• 作者: 吴昕雷 赵文忠 陈帅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波芯片 共晶焊接 工装 设计
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 37-39,47,62
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.010

摘要

共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的问题.设计专用工装可以良好解决上述问题.采用工装进行共晶焊接,芯片定位精度优于±0.05 mm,焊接压力在1 g/mm2～10 g/mm2之间可调.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈帅	中国电子科技集团公司第二十研究所	12	18	4.0	4.0
2	赵文忠	中国电子科技集团公司第二十研究所	4	4	1.0	2.0
3	吴昕雷	中国电子科技集团公司第二十研究所	2	0	0.0	0.0